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在半导体封装领域等离子表面处理作用有多大?

发布时间:2022-07-25 05:43:11 来源:hth网页版 作者:hth电竞

内容简介:  随着科技的进步,半导体在进行封装以及加工时对表面处理的要求也在提高,在多个环节中,为了达到日益提高的要求,就需要用到等离子清洗机进行表面处理。  在对基板和芯片进行粘接之前,要使用等离子表面处理进行预处理,在加工过程中直接进行粘接处理时,作为一种高分子材料表面一般都具有疏水性和惰性,这就会导致粘接效果差,在组装比较精细的工序中,粘接效果差容易产生缝隙,给后续的应用中带来隐患,导致出现故障,进行等离子处理能够改善这种粘接的效果,使用等离子体作用在材料表面能够增加表面活性,有效提高材料的粘接浸润性,显著提高产品的可靠性,增加产品的寿命...

  随着科技的进步,半导体在进行封装以及加工时对表面处理的要求也在提高,在多个环节中,为了达到日益提高的要求,就需要用到等离子清洗机进行表面处理。

  在对基板和芯片进行粘接之前,要使用等离子表面处理进行预处理,在加工过程中直接进行粘接处理时,作为一种高分子材料表面一般都具有疏水性和惰性,这就会导致粘接效果差,在组装比较精细的工序中,粘接效果差容易产生缝隙,给后续的应用中带来隐患,导致出现故障,进行等离子处理能够改善这种粘接的效果,使用等离子体作用在材料表面能够增加表面活性,有效提高材料的粘接浸润性,显著提高产品的可靠性,增加产品的寿命。

  半导体封装领域常用到的引线框架进行塑封,引线框架通常采用铜合金,但是表层出现铜的氧化物或者其他有机污染物会导致塑封的密封膜与铜制引线框架之间有分层,即使进行了密封,这种分层也会使密封效果变差或者出现渗气的现象,所以在进行封装步骤之间,需要保持引线框架的超洁净,比起湿法清洗,等离子清洗机不仅能进行一个彻底清洗,还能进行超净化和活化,并且不使用化学清洗机或者溶液,能够降低清洗溶液的成本。

  微电子器件的集成电路引线进行键合时,键合区域必须无污染并且表面具有键合需要的特性,污染物会直接导致了引线键合拉力值的直接削弱,使用等离子清洗机能够去除表面的污染物并且活化表面,达到引线键合需要的特性。

  为了降低成本并且能批量生产,塑封目前依旧是半导体进行封装的主流封装方式,等离子清洗技术能够很好地改善塑封造成的不足,可以说多道工序离不开等离子清洗机。返回搜狐,查看更多

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